什(shen)麼(ma)是(shi)半導體製程？

在半導體行(xing)業中(zhong)，產線可大致分為「晶片(pian)製(zhi)造」、「晶片(pian)封裝」及「晶片(pian)測試(shi)」三個環(huan)節，每個環(huan)節下都包含多個步驟(zou)(zou)。以(yi)製(zhi)程核心「晶片(pian)製(zhi)造」為例，僅此單個環(huan)節就包含從(cong)清洗、氧化至(zhi)拋光、測試(shi)等十餘道(dao)步驟(zou)(zou)，工藝(yi)複雜，製(zhi)程嚴密。任(ren)何(he)一(yi)個步驟(zou)(zou)中(zhong)的(de)異動都會對整個生產環(huan)節造成影響，繼而波(bo)動最(zui)終的(de)產出(chu)。因此，在整個生產流程中(zhong)，廠區(qu)通常(chang)需要對多重維(wei)度下的(de)關鍵指標(biao)進行(xing)嚴格監(jian)控(kong)，以(yi)保障生產效能及質量。

半導體數(shu)據應用難點(dian)

半導(dao)體作為(wei)高精製(zhi)造的代表，是一個對數(shu)(shu)據高度(du)依賴的行業，數(shu)(shu)據的即時(shi)獲取、準確(que)利用(yong)以及高效反(fan)饋在製(zhi)程(cheng)中尤(you)為(wei)重要(yao)。在半導(dao)體行業中，由於(wu)數(shu)(shu)據過(guo)於(wu)雜、難，許多(duo)管(guan)理階(jie)層(ceng)為(wei)避免數(shu)(shu)據系統「牽一髮而動全身」，始終依賴「IT人力+廠區(qu)人工監控」的方式對產線(xian)進(jin)行管(guan)理，導致數(shu)據(ju)的(de)反(fan)(fan)饋即時性較差，數(shu)據(ju)反(fan)(fan)饋不夠全面，增加「發現問題」至「解決問題」時間與範圍(wei)，有時可能會因(yin)此給生產線帶來風險。

線上(shang)研討(tao)議題

由於需要保證(zheng)生產狀況的穩(wen)定(ding)，傳統半導體行業(ye)通(tong)常透過(guo)「人(ren)(ren)工檢驗」的方式(shi)「持(chi)續觀(guan)察」生產環(huan)節是(shi)否有(you)(you)異動。一般情況下，當值班人(ren)(ren)員(yuan)發(fa)現有(you)(you)指標出現異動時(shi)，會聯(lian)絡(luo)值班室進行相關(guan)處理。然後(hou)透過(guo)人(ren)(ren)力(li)的方式(shi)對(dui)異動的監測存在(zai)較多不確(que)定(ding)因素(su)：

??是(shi)否及時觀察到異常(chang)（如機臺宕機等）？

??是(shi)否及(ji)時(shi)傳達至(zhi)相關技(ji)術單(dan)位、是(shi)否及(ji)時(shi)作(zuo)出相應？

...諸如此類多數故障、環境、人為因素都可能影響問(wen)題處理。因此，引入數位監控，實(shi)現自動化數據預(yu)警及相應(ying)任務推送(song)，最大程(cheng)度降低風險，完成從「發現(xian)問題(ti)」至「處理問題(ti)」的高效率閉環(huan)，是半導體企(qi)業需要考慮的數位升級轉型(xing)之一。

本期將由帆軟(ruan)資半導體(ti)顧(gu)問Terry帶(dai)來(lai)(lai)實際應用(yong)中(zhong)的經驗(yan)分享，希望給各(ge)位聽眾帶(dai)來(lai)(lai)數據建(jian)設新思路。

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